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上海伯東真空產品事業部搬遷通知

Gel-Pak 芯片包裝盒

美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創新包裝產品的生產, Gel-Pak 產品使用高交聯合專利聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決于 Gel 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 晶圓包裝盒廣泛應用于儲存和運輸半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國總代理.
Gel-Pak

Gel-Box? 芯片包裝膠盒 AD 系列

標準膠盒的尺寸從 1" x 1" 到 7" x 5" 可選
膠盒含膠分為有硅 AD 系列和無硅彈性體 AV 系列兩種可選
Gel-Pak 芯片包裝盒

Gel-Tray? 凝膠托盤 BD 系列

標準凝膠托盤的尺寸為 2" x 2"
托盤采用透明或導電材料

Gel-Slide? 凝膠玻片 CD 系列

標準凝膠玻片的尺寸為 2" x 2"
玻片采用干凈的玻璃材料

Gel-Pak 真空釋放工具

美國 Gel-Pak 真空釋放工具, 提供各種型號滿足不同應用.

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